Tecnologia combinata resina-minipali

MICROPALI A PRESSIONE E RESINE ESPANDENTI

La tecnologia utilizzata è il risultato di vari anni di studio e di sperimentazione nel corso dei quali Novatek ha creato e messo a punto un sistema combinato che consente di sollevare e consolidare edifici ceduti in modo rapido, efficace, silenzioso e senza scavi:

Il sistema di consolidamento combinato sfrutta la potenza consolidante delle resine espandenti HDR200® unitamente all’alta capacità portante dei minipali in acciaio-cemento a presso-infissione ottenendo i seguenti risultati:

  1. consolidamento ed incremento di portanza del terreno sottostante le fondazioni;
  2. riempimento di cavità, fessurazioni e microvuoti eventualmente presenti;
  3. ripristino della superficie di contatto tra terreno e fondazioni allo scopo di uniformare la distribuzione dei carichi;
  4. sollevamento della struttura sovrastante;
  5. trasferimento in profondità del peso dell’edificio;

La prima fase esecutiva prevede la realizzazione di una serie di fori aventi il diametro di 18 millimetri che attraversano verticalmente la fondazione. L’interasse tra un foro e l’altro può variare da 1 a 2 metri a seconda delle esigenze di cantiere. In ogni foro viene inserito un tubo metallico  attraverso il quale la resina espandente viene iniettata allo stato liquido appena sotto il piano fondale; in questo modo essa penetra le cavità, le fessurazioni ed i microvuoti presenti nel sottosuolo. Per reazione chimica il prodotto iniettato espande velocemente il proprio volume di circa 15-20 volte  passando contemporaneamente allo stato solido.
La rapidità di espansione della resina garantisce il suo confinamento evitando inutili dispersioni in zone limitrofe, l’espansione della stessa produce il riempimento delle cavità ed il consolidamento del terreno fino a provocare il sollevamento della struttura sovrastante che viene monitorato costantemente durante tutte le fasi dell’intervento mediante un sensore laser applicato sul muro in elevazione.

La seconda fase esecutiva prevede l’esecuzione di fori del diametro di 6 centimetri, alternati alle iniezioni, che attraversano verticalmente il dado di fondazione oppure, in sua assenza,  il muro di fondazione in modo leggermente inclinato. La perforazione viene interrotta non appena si raggiunge il terreno sottostante precedentemente trattato con le resine espandenti.
Gli elementi costituivi del MINIPALO MP/50, ovvero i tubi in acciaio-cemento, vengono infissi a pressione, silenziosamente, attraverso il foro, così realizzato, senza alcuna asportazione di terreno utilizzando come aggancio per il martinetto idraulico idonei tasselli fissati alla struttura.
Questi elementi vengono posti in opera in sequenza agganciando gli uni agli altri mediante un manicotto pressato.
Il martinetto idraulico è dotato di un manometro che permette di leggere la pressione necessaria per infiggere le unità in acciaio-cemento nel terreno e conseguentemente di testare singolarmente la portata di ciascun minipalo.
Quando il minipalo incontrerà una formazione stratigrafica che gli permetterà di resistere alla forza di infissione voluta, la quale può variare da un minimo di 8.000 kg. ad un massimo di 12.000 kg., il martinetto viene rimosso e il MINIPALO MP/50 viene cementato internamente e definitivamente alla fondazione.
Considerate le dimensioni ridotte dei minipali, i fori non indeboliscono la fondazione e non necessitano che la stessa sia rinforzata nella sua ampiezza e rigidità strutturale e sono facilmente applicabili con macchinari di piccolo ingombro che permettono di accedere anche a cantine e luoghi angusti in genere.

Tecnologia combinata resina-minipali